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薄膜电路
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一、特性
       在电路基片上淀积集成元件,如薄膜电容、薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件,所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,可以工作到毫米波段,并且集成度较高、尺寸较小。

二、基片及性能 

性质

单位

即烧氧化铝

抛光氧化铝

氧化铍

氮化铝

纯度

%

99.6

99.6

99.5

98

表面粗糙度

Ra(um)

0.10~0.20

0.10~0.05

0.10~0.20

0.10~0.20

密度

g/cm3

3.87

3.87

2.85

3.28

翘曲度

inch/inch

0.002

0.002

0.003~0.005

0.003~0.005

热膨胀系数

10-6

7.0-8.3
(25-1000℃)

7.0-8.3
(25-1000℃)

9.0
(25-1000℃)

4.6
(25-1000℃)

热导率

W/m·K

26.9

26.9

270

170

介电常数

@1MHz

9.9±0.1

9.9±0.1

6.5

8.6

介电常数

@4GHz

9.9

9.9

――

――

介电常数

@10GHz

9.7

9.7

――

――

介质损耗

@1MHz

0.0001

0.0001

0.0004

0.001

介质损耗

@4GHz

0.0002

0.0002

――

――

介质损耗

@10GHz

5000

5000

――

――

三、常规厚度及代码 

代码

10

15

20

25

30

40

厚度

0.254±0.025
0.010±0.001

0.381±0.050
0.015±0.002

0.508±0.050
0.020±0.002

0.635±0.050
0.025±0.002

0.762±0.050
0.030±0.002

1.016±0.050
0.040±0.002

注:若有其他厚度要求,请联系我们。

附:基片的选择
整个设计流程是从基础陶瓷材料的选择开始的。陶瓷的选择主要是取决于介电常数,这将会决定导线的特征尺寸。陶瓷材料中具有最大的多功能性和设计弹性的是氧化铝。氧化铝具有非常精细的颗粒结构,使得氧化铝可以用来设计精细的导线结构。其他材料的颗粒结构较粗,限制了导线的精细程度。
导热性和热膨胀性能是在材料选择中要考虑的两个重要因素。基片与固定在它上面的元件之间、基片与其载具接触面之间的热膨胀系数不匹配会导致固定失败。热量处理也是高功率应用中的一个重要因数。
基片厚度与频率密切相关,以氧化铝为例,不同厚度的基片,其最佳使用频率不同:
25mil (0.635mm)基片,使用频率到6 GHz T=25 mils (0.635 mm),frequency to 6 GHz
15mil (0.381mm)基片,使用频率到18 GHz T=15 mils (0.381 mm),frequency to 18 GHz
10mil (0.254mm)基片,使用频率到40 GHz T=10 mils (0.635 mm),frequency to40 GHz
5mil (0.127mm)基片,使用频率到40 GHz以上 T=5 mils (0.127 mm),frequency above 40 GHz

四、通孔金属化
 
本公司提供氧化铝基板电路的通孔金属化,以方便接地,通孔电阻小于等于50毫欧姆。
  可加工的金属化通孔最小直径为0.1mm,基片厚度与孔径的标准比例是1:1,薄膜基片所能承受最小比例是0.6。最小孔距为0.8×基片厚度×2;孔边缘到导体带线的最小距离是63.5微米;孔到基片边缘的最小距离是0.8×基片厚度×1.5;孔位最小偏差为50微米。

通孔规范 

标准径厚比

最小径厚比

最小孔距

最小孔边距

最小孔线距

1:1

0.6

0.8×T×2

0.8×T×1.5

63.5um

五、表面金属化 
本公司为客户提供两种金属化选择:(TaN)/TiW/Ni/Au和(TaN)/TiW/Au。TaN层为电阻层,电路中设计有电阻,则TaN层必选。

金属化            

                   构成

厚度

金(Au)

大于4微米
(>4.0um)

镍(Au)

0.10~0.20微米
(0.10~0.20um)

钛钨(TiW)

0.08~0.12微米
(0.08~0.12um)

氮化钽(TaN)

0.02~0.06微米
(0.02~0.06um)

图形化 

项目

参数

最小线宽

0.02mm

最小缝宽

0.02mm

线缝误差

±0.002mm

套刻精度

<0.01mm

性能 

项目

参数

方阻范围

20~100Ω/□

电阻精度

<±10%

电阻温度系数

<±150ppm/℃

电极耐温特性

400℃×10min

不同金属化的焊接方式 

金属结构 

功能

适用焊料

不适用焊料

TiW/Au

提供微带线

AuSn, AuGe, AuSi,
导电胶

PbSn

TaN/TiW/Au

微带线电阻器

AuSn, AuGe, AuSi,
导电胶

PbSn

TiW/Ni/Au

提供微带线

AuSn, AuGe, AuSi, PbSn,导电胶

——

TaN/TiW/Ni/Au

微带线电阻器

AuSn, AuGe, AuSi, PbSn,导电胶

——

六、外形及公差 
本公司供应的电路外形通常为矩形,也可提供简单的非矩形电路。

尺寸公差 (mm)

项目

公差

L

±0.05

W

±0.05

尺寸公差  (mm)

项目

公差

L (W)

±0.05

a(b)

±0.10